कोरड्या मजलाची ओठ जमिनीवर सरळ करण्याची एक बर्यापैकी जुनी परंतु विश्वसनीय पद्धत आहे, जिथे जिप्सम फायबर शीट एका उष्णता-इन्सुलेटिंग लेपच्या थरांवर ठेवली जातात.
या मजल्याच्या समोरील समतुल्य पद्धतीस अनेक फायदे आहेत, ज्यातून - लहान वजन, जे आपण मजला वर लोड पेक्षा जास्त नसावे. याव्यतिरिक्त, एक कोरडा ओठ सह मजला leveling ओले सिमेंट-वाळू पद्धत विपरीत, जास्त प्रदूषण टाळून, खूपच जलद, वेगवान आहे. तथापि, कोरड्या मजल्याची खोडी देखील त्याच्या कमतरतेची आहे: ओलावापासून घाबरत आहे, म्हणजेच, जेथे पाझरणे संभव आहे अशा खोल्यांमध्ये (पाकगृह, न्हाणीघरे, अॅटिक्स) वापरण्याची शिफारस केलेली नाही आणि मजल्याची वॉटरप्रूफिंग आवश्यक आहे.
कोरड्या जमिनीच्या पृष्ठभागावर आधारीत वाफे अवरोध एक थर आहे - ठोस मजले च्या जोड्या द्वारे ओलाचिंब पासून वरील थर रक्षण एक polyethylene चित्रपट. चित्रपटास घनकचत ठेवली जाते, कोरड्या ओठांच्या मातीच्या वरच्या पातळीपर्यंत, भिंतींवर आच्छादित केला जातो. लाकडी फांदीवर कोरलेल्या भांडाराला वाफे अवरोध म्हणून पॅराफिन किंवा बिटुमेन पेपर घालण्याची आवश्यकता असते. आवश्यक असल्यास, चित्रपट याव्यतिरिक्त ध्वनी पृथकाकरता संरक्षित आहे - पॉलिस्टरटायर फोम, खनिज लोकर, काचेच्या ऊन किंवा इतर foamed साहित्य. भिंतीवरून 10 मि.मी. निकाली काढण्याने सहसा ध्वनीमुद्रण परिमितीच्या बाजूने घातले जाते. पुढील स्तर म्हणजे बॅकफिल. तो केवळ मजला पृष्ठभागच नाही तर ध्वनी आणि बाष्प बाधित देखील मजबूत करतो. अनेक गैरसमजांच्या विरोधात, पर्यायी मातीची वाळू (स्क्रिनिंग), क्वार्ट्झ वाळू, किंवा सुक्ष्मयुक्त लावाचा वापर केला जात असल्याने, विस्तारीत मातीच्या कोरड जमिनीवर कोरडी जमीन मनाई आहे. शेवटची थर म्हणजे प्लास्टरबोर्ड, किंवा कण बोर्ड आहे.
ड्राय फ्लो स्क्रॅफ्ट - टेक्नॉलॉजी
सर्व "ओल्या" दुरुस्तीच्या कामांची (पाणीपुरवठा संस्थापन, भरणारे इत्यादी) पूर्ण झाल्यावर कोरड्या मजलाची जागा तयार केली जाते. कोरड्या जमिनीच्या ओठातून तयार होण्याआधी, सर्व साहित्य भौतिक वैशिष्ट्यांचे तपमान व तापमान आणि आर्द्रतांच्या परिस्थितीनुसार परिस्थितीशी जुळवण्यासाठी, दुरुस्त केलेल्या खोलीच्या परिस्थितीमध्ये सर्व सामग्रीस सहन करणे आवश्यक आहे. , पण आता आम्ही जुन्या आवरणातील मजल्यावरील स्वच्छता आणि मजल्यावरील अडकलेल्या तुकड्यांमधे मूलभूत काम करत आहोत.
आता, विशेष लेसर बीकन वापरुन, आम्ही भिंतीवर भविष्यातील अलंकारांचे स्तर चिन्हांकित करतो आणि नंतर बाष्प अवरोधक चित्रपट घालणे पुढे जा. चित्रपटाच्या टाकण्याप्रमाणे, भिंती आणि संलग्न शीट्स, किमान 15-20 सेंमी, आणि सर्व सांधे एका ओळीने (धार) टेपने बळकट केल्याने एक ओव्हलॅप दिसून येते. बॅकफिल ओव्हरलॅपच्या असमानतेच्या प्रमाणात अवलंबून असते, सामान्यत: विस्तारित मातीच्या वाळूची पातळी 30-50 मि.मी. पेक्षा जास्त नसते. कोपिंगच्या लेयर ला दोन प्रोफाइलमध्ये स्थित असलेल्या प्लास्टर नियमासह संरेखित करा: रेल्वे रूपात प्रोफाइल वापरुन नियम सहजपणे हलवा आणि मार्गदर्शक म्हणून लेसर बीकॉन चिन्हांकित करा. पुढे, आम्ही जीव्हीएलला विस्थापनाने आणि 1 मिमीच्या प्लेट्समधील अंतराल असलेली पत्रके देतो. भिंतीच्या बाजूला असलेल्या प्लेट्समधील दुहेरी काढून टाकल्यावर, डाव्या बाजूस दार उघडता येते. जिप्सम फायबर शीट्सला स्व-टॅपिंग स्क्रूसह सुशोभित केले जाते, एक शंकू-आकाराचे स्लॉट आणि विशेष गोंद, ज्यास संपूर्ण पृष्ठभागावर लाव सारखी हालचाली लागू होते. स्लॅब आणि मजबूत मजबुती यातील योग्य आराखडा एक विश्वासार्ह शुष्क भागांपैकी दोन मुख्य घटक आहेत. अखेरीस, आम्ही गांडूळखोर पट्टी आणि अतिनील अडथळा च्या excesses कापला.
कोरडा ओठ घालणे वेळ ठोस बिछाना पेक्षा खूपच कमी आहे, आपण कोणत्याही वेळी प्रक्रियेत व्यत्यय शकता, आणि चुकती सहजपणे काम जवळजवळ कोणत्याही टप्प्यावर दुरुस्त करता येते. सर्व विश्रांतीसह, कोरडी खोदकासह असलेला मजला, त्याचा ठोस नातेवाइकापेक्षा कमी नाही.